苏州天步光电技术有限公司 硅光芯片测试级光纤阵列 V型槽 光纤组合 精确对准 二氧化硅 硅 模场类型 普通模场 小模场阵列 单模光纤 保偏光纤 工作波长 350nm-2200nm 包层直径 125um 80um 光纤通信 激光雷达 生物医药 光纤传感 科研院所 硅光芯片设计 封测厂商 系统集成商 连接器 测试场爆 器件场景 模场直径 通道间隔 通造数量 阵列角度 端面合 端面波导 3-9UM SMFPMF 80127250 定制 基础款 插入损耗 FCIAPC 片上光栅 垂直耦合 水平耦合 裸纤耦合 端面耦合 小模场光纤阵列 潮试场景 器件场票 播入损耗 1550mm 1310nm 连接器定制 端面波导定制 尺寸精度 um级 粗糙度精度 nm级 通信级 定制服务 用户结构类型 阵列尺寸 用户尺寸要求 用户角度要求 用户表面要求 镀膜工艺 2014年10月 苏州 光电集成芯片 标准化服务 定制化服务 晶圆切割 芯片研磨抛光 高精度光纤阵列 光电子器件封装 COBPackaging BOx Packaging To 通信运营商 国内外高校 50余家 中电集团 中科院科研院所 集成晶圆 芯片精密磨抛加工 半导体制程 多层结构 晶圆类型 氮化硅 薄膜锯酸锂 器件生产商 研磨工艺 工装夹具 硅基10-50um 光纤定位V槽 深浅槽 密集多通道 多角度 多维度 通信级标准 直销 原创 禁止商用 光电子器件混合封装 光电封装 产品描述 芯片测试封装 器件类型 酸锂 封装类型 光栅型垂直封装 光栅型水平封装 波导型端面封装 激光器波导型端面封装 应用场景 量子通信 客户类型 航天军工院所 用户芯片类型 PCB设计 用户多元化要求 封装工装夹具 封装流程 确认CHIP尺寸 功能设计 PCB光封装尺寸 电封装 测试验证 外壳封装 光封装 光纤器件组件 光衰减器系列 光开关系列 保偏机械式光衰减器 1x22x2磁光开关 单模机械式光衰减器 1x41x8双向磁光开关 MEMS光衰减器 MEMS光开关1XN MiniMEMS光衰减器 台式光开关 PMMEMS光衰减器 机械式光开关 光衰减器模块 机械式1XN MXN光开关模块 手持式光衰减器 阵列MEMS光开关 台式可调光衰减器 电光NS光开关 高速可调阵列光衰减器 硅基NS光开关 硅基高速2x2纳秒光开关 光无源器件系列 保偏光纤隔离器 机械式三环偏振控制器 单模光纤隔离器 挤压式偏振控制器 保偏光纤环形器 PLC光分路器 单模光纤环形器 PLC1x5光分路器 保偏光纤偏振合束分束器 PLC1x9光分路器 起偏器 CWDM波分复用器 单模光纤耦合器 光纤拉伸器 特种光分路器 532-2330nm Multi-Mode Pump Combiner 单纤双纤准直器 激光准直器 光纤镀膜反射镜 光纤法拉第偏振旋转器 苏州天步原创 未经书面允许 产品样册